任正非谈中国芯片问题:芯片设计全球领先,制造也是世界第一

华为发布此前任正非在座谈会上讲话(www.qidw.cn)。任正非表示,要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力。但存在的问题主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题,芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的此外,任正非称华为每年强制淘汰10%干部。

此前,任正非针对华为未来的发展也曾提到:华为今天遇到的困难,是设计的先进芯片,华为不可能又做产品,又去制造芯片。任正非表示,我国每年有七八百万大学生毕业,加上中专生大约有一千万,聪明人很多,如果允许差别化教育,就会姹紫嫣红。

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